DIP插件后需要波峰焊接和手工焊接將元器件固定在PCB板上，那么波峰焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊的原因主要有哪些？

　　可能原因：
　　1、PCB板表面不潔凈，表面氧化或者是被贓物、油脂、手汗?jié)n等污染導(dǎo)致表面可焊性差甚至不可焊；
　　2、采購部采購的線路板（PCB板）、元器件等可焊錫性不合格，進(jìn)入庫房前未進(jìn)行嚴(yán)格的入庫驗(yàn)收試驗(yàn)；
　　3、庫存環(huán)境不良（庫房應(yīng)保有的溫度、濕度和其他外在因素不宜）、庫存期太長；
　　4、波峰焊接爐自身的原因，焊錫爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化而造成表面對(duì)液態(tài)焊錫料的附著力減小。而且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面，使毛細(xì)作用下降，漫流性變差。

　　可預(yù)防虛焊的措施：
　　1、采購方面，必須嚴(yán)格把關(guān)，檢查采購過來的PCB板和元器件，保證其可焊接性。
　　2、庫房環(huán)境的改善，保持適宜的溫度、濕度和無腐蝕性氣體存在。
　　3、PCB板和元器件要保證先進(jìn)先出的原則，避免某些元器件因存放太久而出現(xiàn)質(zhì)量問題。
　　4、操作人員在進(jìn)行DIP插件時(shí)要做好防靜電措施，保持潔凈。

　　DIP插件加工是電子加工一個(gè)重要工藝，對(duì)保證電子產(chǎn)品質(zhì)量有重要影響，所以要求相關(guān)工作人員在操作時(shí)認(rèn)真、細(xì)致。